Alfa 25


操作说明


颜色:    白色
类型:    IV
PGM:    36,9%

金属成分 %

钯    银    铱    锡    锌
36.9    56    0,1    3,0    4,0

 


蜡型:    蜡的厚度至少需要0.3-0.4mm,注意避免出现尖锐的边缘,要求圆滑的边角。舌侧附加小环,使铸件在烧件上获得全面支持

铸道:
单冠: 使用直接铸道,8-10 gauge(3.3-2.6mm直径), 1/2英寸(12mm)长度配合合适的储金池。
多颗牙以及桥: 10 gauge(2.6mm直径)铸道, 1/8英寸(8mm)长度。
从蜡模最高点到包埋料最高点的包埋料厚度不应超过1/4" (6 mm)


合金用量:    10.9 g/cm3 * (蜡的重量)=所需合金数量

包埋:    包埋前,使用表面张力还原剂(除气泡)并清掉多余的。建议使用包埋料:磷酸盐包埋料。根据厂家说明书进行操作。


焙烧:    将铸圈放在室温箱中然后升温到800°C /1470° F,维持1个小时,每增加一个铸圈延长10分钟. 如果使用的是快速升温包埋材, 遵照厂商的说明书操作.

重复铸造的合金:    如果是重复铸造的合金,使用干净的铸钮和至少50%的新合金.

坩埚类型:    陶瓷坩埚


喷枪:    使用多喷嘴喷枪, 天然气氧气混合燃料或者丙烷氧气混合燃料. 确保使用时火焰为自然设置状态. 燃料与氧气的比例为1:2.

铸造:使用陶瓷坩埚, 至少1200°C的铸造温度. 铸造温度要根据合金的数量以及所使用的铸造机器进行适当的调节, 遵照相关说明书操作.

冷却:    让铸环在自然冷却到室温, 不要放入水中冷却.


清理:    50微米氧化铝喷沙处理.


打磨完成:    用无污染的氧化铝沿一个方向打磨要上瓷的金属表面. 使用非循环使用的50微米氧化铝进行喷砂操作, 不要超过4bar (60psi) 的压力. 然后在超声波清洗机中用蒸馏水洗干净.

除气:    在700-800°C下进行5分钟,前3分钟在空气中,最后2分钟在真空中。小心!!这步之后,手指或者其他异物一定不能接触金属表面,以免在金属表面造成污染

焊接准备: 焊接面要大(至少5 mm²),焊接沟大约0.05-0.2mm,焊接前包埋的部分应经过预热并使用50微米砂进行加压喷砂

瓷粉操作: 要使用适合通用合金的高膨胀, 低熔的瓷. 遵照瓷粉厂家的操作说明. 为了得到更好的金瓷结合力, For a better bond, fire a thin wash 10 - 15 °F (10 °C) above normal temperature, followed by regular opaque coats.


Post Soldering (After Firing): 焊接面要大(至少5 mm²),焊接沟大约0.05-0.2mm。在包埋之前先把瓷面用蜡覆盖. 焊接包埋料不能污染瓷的部分

硬化:    在550°C条件下热处理大约15分钟


推荐焊接料:     Alldental Thor Light 700